賀鼎科技

賀鼎科技是一家專注於半導體工藝設備研發、生產、銷售和服務的高新技術企業，總部位於江蘇無錫。公司的主要產品為套用於半導體後道主流製程的封裝設備，包括封裝尾段引線沉銅工藝及封裝內引線電鍍工藝設備。賀鼎科技致力於成為國內一流的半導體封裝設備提供商，為半導體封測企業提供高效、穩定、智慧型的工藝解決方案，推動我國半導體產業的發展。